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5G產(chǎn)品

合力泰通過(guò)戰略布局5G新材料,賦能移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等應用市場(chǎng)快速發(fā)展,致力為5G高頻高速信息交互提供從材料、結構設計、器件、模組化封裝和測試的一站式產(chǎn)品解決方案,為迎接5G新時(shí)代助力加速。

高頻高速基板

LCP/MPI多層柔性天線(xiàn)/饋線(xiàn)

智能卡模塊

帶膠銅箔(高頻純膠膜)

高頻高速基板包括帶膠銅箔、陶瓷填充PTFE基板、碳氫化合物陶瓷層壓板等類(lèi)型,具有介電損耗低、吸水率低、加工性能好的特點(diǎn),可應用于通訊基站、汽車(chē)雷達系統、智能手機、智能穿戴系統、軍工等領(lǐng)域。

膠層具備低介電常數(2.3)和低介質(zhì)損耗(0.002)

優(yōu)異的粘結性,適用于LCP、MPI、碳氫基板、PPO基材覆銅

良好的加工便利性

優(yōu)異的耐熱性

產(chǎn)品應用